美国司法部起诉福建晋华、台湾联华电子窃取商业机密

纽约时间2018年11月1日,美国司法部起诉福建晋华集成电路有限公司(下称”晋华”)、台湾联华电子(下称”联电”)及曾担任美光高阶主管、现任晋华总经理的陈正坤等3名台湾人(合称”被告”), 指控被告共谋窃取美国最大内存厂商美光(Micron)有关内存存储技术(DRAM)的商业机密。

晋华是于2016年才成立的中国晶圆制造商,产品包括晶圆、内存、固态硬盘等,自成立开始即与联电合作研发DRAM技术。 联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司,目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。

美国司法部的起诉书指控涉案的三名台湾人陈正坤、何建廷、和王永铭,都曾在美光工作,其中陈正坤更是美光高阶主管,正当三人离开美光准备加入联电时,有计划地窃走美光的DRAM技术,移转给联电,而联电再将技术移转给合作的晋华, 用于生产相关产品。 陈正坤之后更跳槽晋华,直接的把美光技术移转给晋华。 司法部因此以经济间谍罪起诉晋华、联电和陈正坤等三人,未来若定罪,晋华和联电可能面临最高200亿美元罚款,而陈正坤等人可能面临最高15年有期徒刑,以及500万美元罚款。 除了刑事起诉外,美国司法部同时向法院提起民事诉讼,声请禁制令阻止联电、晋华以窃取美光技术所制造的产品输往美国。 本案也获得台湾执法单位的协助。

事实上,在去年12月,美光即在加州对联电和晋华提起了妨害商业机密的诉讼,作为反制,晋华在今年1月在中国对美光提起专利侵权诉讼,今年7月中国法院裁定美光停止在中国境内销售相关侵权产品,而今年11月美国司法部即提起本件诉讼, 不得不让人怀疑美国司法部下重手可能与中国法院今年7月的裁定有关。 本案是中美贸易战架构下,美国积极打击中国企业涉嫌窃取美国技术的一环,这是自去年9月以来,美国司法部针对中国经济间谍活动所提起的第四起诉讼。